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因应市场需求逐步推广EVERLIGHT无卤光耦

发布日期:2018-11-13 16:00:24

丝印

 

符合无卤要求,即表示符合以下(EVERLIGHT无卤光耦实际测试值如下表)

卤素名称

氟Fluorine

氯Chlorine

溴Bromine

碘Iodine

全氟辛烷磺酸

全氟辛酸

铍Beryllium

无卤要求

<50mg/kg

<50mg/kg

<50mg/kg

<50mg/kg

<10mg/kg

<10mg/kg

<2mg/kg

实际检测

n.d

89.8

n.d

n.d

n.d

n.d

n.d

 

EL817S2(C)(TU)-FG 品名编码说明:

EL是Everlight的简写标识

X = Lead form option (S, S1, S2, M or none)电极脚的规格,S2表示爬电距离10.0mm贴片方式

Y = CTR Rank (A, B, C, D, X , Y or none)电流放大倍率,例如C表示CTR200~400%

Z = Tape and reel option (TA, TB, TU, TD or none).包装方式,包装管或者贴片编带的具体方式

F = Lead frame option (F铁合金引脚, None: 铜合金引脚)电极引脚的材质

V = VDE safety (optional).德国的VDE安规认证(如果不带V则表示不强制要求通过VDE认证)         

G = Halogens free符合卤素管制要求

 

EVERLIGHT目前已经量产与大量导入市场销售的无卤光耦有:

 

6PIN可控硅输出光耦、可控硅光耦、光耦可控硅,输出端一般采用双向可控硅,带有过零电路的光耦规格有:EL3031-G,EL3032-G,EL3033-G,EL3041-G,EL3042-G,EL3043-G,EL3061-G,EL3062-G,EL3063-G,EL3081-G,EL3082-G,EL3083-G,EL3031-G、EL3032-G、EL3033-G;EL3031(P5) -G、EL3032(P5) -G、EL3033(P5) -G等,带后缀-G的规格符合“无卤”要求

 

双向可控硅输出光耦、可控硅光耦、光耦可控硅、耐压250V的可控硅光耦,EVERLIGHT型号为EL3010-G、EL3011-G、EL3012-G;EL3010(P5) -G、EL3011(P5) -G、EL3012(P5) -G,EL3051-G、EL3052-G、EL3053-G;EL3051(P5) -G、EL3052(P5) -G、EL3053(P5) -G,EL3021-G、EL3022-G、EL3023-G;EL3021(P5) -G、EL3022(P5) -G、EL3023(P5) -G为任意电平触发的可控硅光耦,-G表示“无卤”的规格

 

晶体管输出光耦EL2501根据光耦PIN脚整形方式与包装方式来分,以EL2501的电流转换倍率K等级为例:EL2501K-G,EL2501MK-G,EL2501SK(TU)-G,EL2501SK(TU)-G,EL2501S1K(TU)-G,EL2501S1K(TU)-G,EL2501S2K(TU)-G,EL2501S2K(TU)-G, ,EL2501SK(TD)-G,EL2501SK(TD)-G,EL2501S1K(TD)-G,EL2501S1K(TD)-G,EL2501S2K(TD)-G,EL2501S2K(TD)-G,后缀-G表示“无卤”的规格

 

4Pin SOP-DC贴片光耦EL357N系列规格有:EL357N-G,EL357NC(TA)-G,EL357NA(TA)-G,EL357NB(TA)-G,EL357NE(TA)-G,EL357NF(TA)-G;EL357N-VG,EL357NC(TA)-VG,EL357NA(TA)-VG,EL357NB(TA)-VG,EL357NE(TA)-VG,EL357NF(TA)-VG;EL357NC(TB)-G,EL357NA(TB)-G,EL357NB(TB)-G,EL357NE(TB)-G,EL357NF(TB)-G;EL357N-VG,EL357NC(TB)-VG,EL357NA(TB)-VG,EL357NB(TB)-VG,EL357NE(TB)-VG,EL357NF(TB)-VG;EL357NA-G,EL357NB-G,EL357NC-G,EL357ND-G,EL357NE-G,EL357NF-G;EL357NA-VG,EL357NB-VG,EL357NC-VG,EL357ND-VG,EL357NE-VG,EL357NF-VG,后缀-G表示“无卤”的规格

 

EVERLIGHT光耦功能有晶体管输出,高速输出,可控硅输出,IGBT门驱动输出,高线性输出,逻辑输出,数字输出等,广泛运用于安防和安全,工业应用,计算和多媒体,替代能源,汽车和运输,视频&视觉,通信与电信,消费和便携电子设备,健康科技,宇航、航空电子设备和国防,电机驱动与控制,自动化和过程控制,  照明,智能电网等行业。

光耦应用

文章关键词:光耦817、贴片光耦、无卤光耦、晶体管光耦
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